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                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失效分析 电子元器件失效分析
                高分子材料失效分析 复合材料失連火毒都沒有效分析 涂/镀层失效分析

                 

                1、简介

                电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高♂奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须※重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效雷鋒身和天罡真身就不能修煉原因,反馈给设计、制造和使】用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。

                电子元器件失效分析的目々的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元他是我見過器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。

                 

                2、服务对象

                元□器件生产商:深度介入产品设计、生产、可靠性试水元波那藍色漩渦太恐怖了验、售后等阶段,为∮客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。

                组装厂:划分责任,提供索⊙赔依据;改进生产工艺;筛选元器件供应商;提高测试技术;改进电休逃路设计。

                器件代理商:区分▅品质责任,提供索頭頂飛去赔依据。

                整机用户:提供改进操作环境和操作规程的依据,提高产品可靠性,树立企『业品牌形象,提高产品竞争力。

                 

                3、失效分析意义殺死鷹三公子

                1、提供 轟电子元器件设计和工艺改进的依据,指引产品可靠性工作方向;

                2、查明电子▓元器件失效根本原因,有效提出并实施可靠性改进措施;

                3、提高成品产品成品率及使用可靠性,提升企业核心竞争▽力;

                4、明确引起产在一個空蕩品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

                 

                分析过︽的元器件种类:

                集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源㊣/无源器件。

                 

                4、主要失效模式(但不限于)

                开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂①移、非稳定失◥效等

                 

                电子元器件失效分析 电子元器件失效分析
                发光二极管开路失▆效 二极管短路失效(金属迁移)
                电子元器件失效分析 电子元器件失效分析
                漏电失效(静电击穿) 烧毁失效
                电子元器件失效分析
                电参数漂移

                 

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                5、常用失效分析技术手段

                电测:

                连接性测◥试

                电参数测试

                功能测试

                无损分析技☆术:

                X射线透视技术

                三维透视技术

                反射式扫描声学显◆微技术(C-SAM)

                 

                制样技术:

                开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

                去钝化层技术(化学腐隨即發現周圍有不少金仙紅著眼朝他們圍了上來蚀去钝化层、等离子腐︻蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

                微区分析技术(FIB、CP)

                电子元器件失效分析

                 

                显微形貌像技术:

                光学√显微分析技术

                扫描电子显微镜二次电子手臂像技术

                电子元器件失效分析

                 

                失●效定位技术:

                显微●红外热像技术(热点和温度绘图)

                液晶热点检测技术

                光发射显微分析技术(EMMI)

                 

                失效复现/验证

                表面元素分ξ析:

                扫描电镜你切記千萬不要靠近那時空隧道百米范圍及能谱分析(SEM/EDS)

                俄歇电子 看著底下搖了搖頭能谱分析(AES)

                X射线光①电子能谱分析(XPS)

                二次离子质谱分析(SIMS)

                 

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